预示着紫外激光器的渐渐成熟期，稳定度的减少，激光加工产业已从红外激光改向紫外激光。同时，紫外激光器的应用于更加普及，激光应用于迈进更加辽阔的领域。

紫外激光晶圆切割成蓝宝石基板表面柔软，一般刀轮很难对其展开切割成，且倾斜大，良率较低，切割成道更大于30μm，不仅减少了用于面积，而且增加了产品的产量。在蓝白光LED产业的推展下，蓝宝石基板晶圆切割成的需求量大幅提高，对提升生产率、成品合格率明确提出了更高的拒绝。紫外激光陶瓷切割成上个世纪电子陶瓷应用于渐渐成熟期，应用于范围更加甚广，例如风扇基板、压电材料、电阻、半导体应用于、生物应用于等，除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用于种类的减少，进而转入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分成功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。

可用作加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件渐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷展开加工。紫外激光玻璃切割成紫外激光的应用于在智能型手机兴起的造就下，也渐渐有了发展的空间。过去因为手机的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手机的市场中占据的地位并不多，但是现在智能型手机的功能多，整合性低，在受限的空间内要统合数十种的传感器及上百个功能器件，且组件成本高，因此对于精度、良率及加工拒绝皆大大增加，紫外激光在手机产业发展出有多种应用于。

紫外激光ITO干转印智能型手机的仅次于特色就是触屏的功能，电容式触摸屏可以做多点触触，对应电阻式触摸屏，其寿命更长、反应更加慢，因此电容式触摸屏已沦为智能型手机自由选择的主流。过去ITO线路的转印使用的方式为湿转印的方式，使用黄光制程制作线路，再行经由转印液除去表面的ITO膜构成线路，不但耗时且导致污染。使用紫外激光切割成具备下列特点：1）品质欠佳：使用国际先进设备技术的紫外雷射器，具备光束质量好、探讨光斑小、功率产于均匀分布、热效应小、切缝宽度小、切割成品质高等优点；2）精度高：因应高精度的振镜和平台，精度掌控在微米量级；3）无污染：以激光将ITO去除，无化学药剂，对环境无污染，对操作者人员无危害，环保安全性；4）速度快：必要将CAD图形读取后才可作业，不必曝光底片等制程，减免光罩制作费用及时间，减缓研发速度；5）低成本：不必须黄光及滑制程设备，较原先滑制程生产线减少多达30％规画成本，生产过程无其他耗材，降低生产成本。

紫外激光线路板切割成线路板使用激光展开切割成最先是用作柔性线路板切割成，因为线路板的种类多样，早期加工皆使用模具成型，但是模具的制作费用高昂且制作周期长，因此使用紫外激光加工可以免职模具制作的成本及周期，大幅提高样品制作的时间。

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